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原因:

(1)開槽角度過小,在大電流焊接時,產生梨形和焊道裂紋。

防止措施:

(1)注意適當開槽角度與電流的配合,必要時要加大開槽角度。

原因:

(2)母材含碳量和其它合金量過高(焊道及熱影區)。

防止措施:

(2)采用含碳量低的焊條。

原因:

(3)多層焊接時,第一層焊道過小。

防止措施:

(3)第一道焊接金屬須充分能抵抗收縮應力。

原因:

(4)焊接順序不當,產生拘束力過強。

防止措施:

(4)改良結構設計,注意悍接順序,焊后進行熱處理。

原因:

(5)焊絲潮濕,氫氣侵入焊道。

防止措施:

(5)注意焊絲保存。

原因:

(6)套板密接不良形成高低不平,致應力集中。

防止措施:

(6)注意焊件組合之精度。

原因:

(7)因第一層焊接量過多,冷卻緩慢(不銹鋼、鋁合金等)。

防止措施:

(7)注意正確的電流及焊接速度。